机身超薄的手机-超薄机身手机

tamoadmin 智能设备 2024-08-22 0

    第一名:vivo X5 Max

    机身厚度:4.75毫米

    近日,vivo一款超薄新机登陆我国工信部网站,上市在即。这款搭载5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz处理器、2GB RAM、LTE 4G网络并运行Android 4.4.4系统的智能手机,最大亮点不在于硬件配置,而是其4.75毫米的机身,显然是目前最薄的手机。当然,凸出的镜头十分显眼,这也是意料之中的事情。

    机身超薄的手机-超薄机身手机
    (图片来源网络,侵删)

    第二名:Oppo R5

    机身厚度:4.85毫米

    同样是我国的智能手机品牌,Oppo R5的机身厚度仅为4.85毫米,荣登亚军宝座。配置方面,5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流,当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。

    第三名:金立Elife S5.1

    机身厚度:5.15毫米

    虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破,但至少背部摄像头不再凸出,这是一个令人喜欢的设计。当然,其电池容量仅为2100mAh,也是一个不得不做出的牺牲。至于配置,高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置,看来在超薄机身与配置方面,还是很难实现完美平衡。

    第四名:金立Elife S5.5

    机身厚度:5.5毫米

    Elife 5.5是金立超薄手机的开山之作,奠定了系列的风格。另外5英寸1080P屏幕、八核处理器和1300万像素摄像头也是主流的规格,只是超薄机身带来的散热性问题并没有很好地得到解决。

    第五名:vivo X3

    机身厚度:5.75毫米

    vivo X3是去年夏天发布的一款智能手机,主打超薄机身和音乐播放,虽然整体配置一般,但高保真音频系统是其亮点,年轻化的风格也颇为时尚。当然,摄像头依然略为凸出。

    第六名:华为Ascend P6

    机身厚度:6.18毫米

    华为也是超薄手机的中坚力量之一,去年推出的P6拥有6.18毫米机身和类似iPhone的设计,并搭载4.7英寸720P屏幕,目前价格还是比较合适的,仅为1400元。

    第七名:索尼Xperia Z Ultra

    机身厚度:6.5毫米

    索尼无疑是数码领域的工业设计代表,其智能手机产品一直以防水和双面玻璃设计著称,虽然后几代设计不够新颖,但实用性还是不错的。6.4英寸的超大平板手机Xperia Z Ultra反而拥有系列最薄的机身,为6.5毫米,同时摄像头没有凸出,令人欣慰。另外,其硬件配置目前来说也不算过时,是超大屏手机中的轻薄代表。

    并列第七名:华为Ascend P7

    机身厚度:6.5毫米

    今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加,为6.5毫米,但更为实用。屏幕分辨率提升至5英寸1080P,电池寿命也增加了500mAh,拥有更好的续航表现

    第八名:三星Galaxy Alpha

    机身厚度:6.7毫米

    Galaxy Alpha是三星手机设计语言转变的开始,类似iPhone 5s的金属边框使其看上去更有质感,即便塑料后盖依旧。另外,其机身厚度缩减为6.7毫米,是目前三星手机中最薄的一款,与最新的Galaxy A5一致。

    第九名:三星Galaxy A3

    机身厚度:6.9毫米

    三星最新发布了Galaxy A5及A3是定位中端领域的新机,使用了一体式金属机身,这是一个极大的设计转变。其中,A3的厚度为6.9毫米,并搭载4.5英寸960*540像素屏幕、1GB RAM和1900mAh电池,配置略为过时。

    并列第九名:苹果iPhone 6

    机身厚度:6.9毫米

    苹果在今年想方设法将iPhone 6的厚度缩减到6.9毫米,挤进了超薄手机行列。虽然一体式铝制机身的把持感不错,但似乎遭遇了易弯曲的问题,另外凸出的摄像头也令人诟病苹果的设计美学。虽然iPhone 6更先进,但大众普遍认为其美感不如iPhone 5s。

    超薄手机有以下几款:

    1、yivoX5Max:vivoX5Max搭载Qualcomm64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GBRAM+16GBROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouchos2.0,机身厚度仅4.75mm,世界最薄。

    2、OPPOR5:OPPO作为国内一个知名的品牌,本次MWC中虽未独立设展,但依然凭借旗下OPPON3和OPPOR5两款创新产品获得在高通展台上推荐展出。

    3、360手机f4:360手机+4用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框,4.86mm超薄机乌

    整机设计风格处理的十分园润,背部后壳经过CNC高精度磨砂处理,外观圆润精致,拥有

    少有的高颜值。

    4、金立Elifes5.1:金立ELIFES5.1ELIFES5.1配备了4.8英寸的屏幕,分辨率为1280x720,并用了SuperAMOLED材质。

    对比度,反应速康与可视角度方面相对于/Ps屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头,后置的为800万像素摄像头并配有补光灯。