您好，机箱的设计通常是前面进风，后面、上面，和底部出风较好，但实际上这个很难，因为电源本身带一个风扇，而这个风扇是进风的，用于电源散热用的，尤其是使用了高瓦数的电源。如这个电源处在机箱底部，那底部就进风了；处在机箱上部，那就是上部进风了。通常来说，底部出风是好过进风的，因为灰层基本上都积累在地上，或是机箱外面的底部。如底部进风，那么灰层也就一并被吸进机箱，需要靠机箱后面的风扇才能把灰层吹出去。
电子产品最怕的是过热和灰层的积累，因为灰层会导致零固件，比如内存条，或是卡槽接触不良。所以底部最好是出风。
随着人们对于电脑知识的了解越来越多，现在很多用户开始自行组装DIY电脑了。的确是装电脑其实也不算难。
只是同样的钱，在不同人的手里同，有可能会配置出完全不同性能的电脑来。而且很多玩家开始不甘于普通的安装配置，都会DIY一些更加符合自己需求的电脑配件出来。今天券妹子就简单聊聊怎么合理利用风扇来设计比较理想的机箱风道，从而尽可能地让硬件凉快一些。
我们就以市面上主流的机箱，这种机箱是最常见的，也是从早期一直流行至今的架构。其它类型的原理一样，大家有需要的话可举一反三。
常规机箱是市面上最为普通的机箱，这种一般是按前后风道进行设计，这一类机箱一般用ATX 、M-ATX架构，下面我们随便挑选一款机箱进行分析：
这是最经典ATX机箱，大家知道，随着光污染的逐渐流行，机箱前面板进风口逐渐转移到前面板的两侧，不过依然还是保留前进风的结构。
这种架构的机箱组建风道比较简单，下面我们来按照风扇数量来分析一下该如何排布这些风扇：
如果只了1只机箱风扇，毫无疑问定安装在位置①最合适。安装在这里的好处是，当风扇运转时会从机箱里面往外抽风，从而将机箱内部的热空气抽出来，风扇的风力越是强劲，形成的抽空效果就会越好，当转速越来越快，外面的冷空气会从位置②进入机箱的内部，从而达到机箱内的热空气和外面的冷空气置换的效果。
这种情况的安装方法就比较复杂一些了，不过券妹子这里推荐前后对流方式进行安装。也就是位置①安装1个风扇，其它1~2只全部安装在机箱前板的前面，这样前后风扇组合起来，加速了机箱前面空气进入和机箱尾部空气流出的速度，能够更快的将机箱内容的热空气抽出来。在这种情况下，不管机箱顶部和底部有没有散热孔，都应该优先考虑位置①和②。
有些机顶箱顶部会留有散热孔，那么除了可以安装风扇，还可以安装水冷。这里券妹子就以机箱风扇为例，风扇数量够多的话，首先优先考虑安装在位置①②，其次可以安装在位置③；
还有少部分机箱位置④没有安装电源、硬盘舱上盖，那么也可以安装风扇的，可以进风，这个时候就可以依然要优先考虑安装在位置③，然后才是位置④。
原因是：因为热空气是上升的，顶部风扇能加快机箱里面热空气上升散发出去，可以做到顺势而为，所以即使位置④没有风扇，热量也会优先从③号散热孔排出。
当然了，如果你是一体水冷机箱的话，③号是最理想的水冷风扇位置。
设计合理的风道当然是用尽可能低的风扇转速和尽可能小的散热片面积，而又能充分保证电脑硬件系统处于一个合理、安全的温度状态。
说白一点，就是风道尽可能直进直出，以保持风量不被损失。不能保障直进直出的情况下，合理的风道，进风与出风之间的通道都应该顺畅，不被其他无关硬件阻隔，而且进风与出风之间的比例越接近1越好。
同时，进风量应该足够保持硬件系统在一个合理的温度值内。进风口离需要散热的硬件也应尽可能靠近或正对。
这样的风道就合理了。
一体机由于机箱体积限制，风道设计有一定难度，也有可能存在不合理。但厂商同样能够对风扇转速、散热片面积、进出风口位置等加以调整，以达到最佳散热效果。基本能保障一体机硬件系统长时间正常运行。
朋友，机箱风道的话最好是进风多出风少，这样会形成机箱内压力高于外部压力，俗称正压力，才利于机箱排风，如果出风多进风少，会使得机箱内部压力小于外部压力，这样的话就是进风为主，不利于排风，这是机箱布局的宗旨，接下来再看你机箱风道和风扇的设置。
看的出你的机箱是现在典型的中塔结构机箱安排方式，前进风，上出风，电源自己有循环。中塔结构的灵魂就是分区。机箱一般顶盖上会有两个风扇孔，这是为了处理器风扇循环准备的。一般的安排是这样的，上盖两个靠近处理器的地方选择大风量进风风扇，送风给处理器区域，因为这个风扇离处理器位置最近。后风扇选择抽风，直接抽走处理器区域风，形成正压力。
另外一个上盖风扇孔也选择穿透能力强的进风风扇，最好不要散，可以通过内存吹到机箱中部，这样可以兼顾显卡，这样在主板区域，两个进风，一个出风，会形成这个区域的正压力，迫使热交换后的空气通过后面的网口排出。
前面的风扇一般都是为了照顾硬盘区域的。一般这样不需要其他风扇了。
不过看你机箱风扇口位置，你也可以这样试试，就是只有上盖两个风扇做外排风扇用来抽风。后侧前侧三个风扇口用来做进风风扇，你一定知道热空气都是向上走的，这样做的好处就是，三个进风口进的风一定都是要向上走的。三个进风两个出风，机箱内部会形成正压力，有利于热空气外排。这样做会更对空气流向，减少阻力。后上位的孔位选择大风量的进风风扇，直吹处理器区域，而上盖风扇抽风，正好形成了CPU独立循环，如果有能力的话在显卡下侧加装风扇，这样的循环会更好。前下选择穿透力强的风扇。这样有利于风直接吹过硬盘到中空位置
如果楼主要加装隔板的话最好把下部分区域隔开。
T型靶向式风道的机箱对散热比较好，比如GAMEMAX的布洛芬C1机箱，它其实就是利用电脑机箱的空间设计，改变机箱内部风道散热的路线，通过主动式控温涡轮的设计，帮助机箱内部硬件有效降温。
