序言：在生活当中很多人都非常的喜欢苹果手机，因为苹果手机在性能使用方面都是比较令消费者满意的，但是苹果手机的芯片基带一直都是非常严重的问题，对于信号的影响也是比较严重的。所以苹果手机在出新款的时候，很多用户都会关注苹果手机的基带，有消息称苹果15将搭载自研芯片。而苹果公司也在2023年的时候推出自研五g基带芯片，这也就意味着苹果手机将会减少对于高通基带的依赖，听到这个消息，很多果粉也都是非常期待的。
一、信号苹果手机的芯片是很多消费者都比较喜欢的，因为苹果手机使用起来的性能是非常丝滑的，而且功耗也是比较低的，苹果手机在设计基带芯片的过程中，最大的问题就是通信，可以看得出来，这次苹果15搭载自研芯片也会在信号方面有一定的调整，英特尔也会退出手机市场。
二、基带因为之前的苹果手机一直使用的是英特尔基带，信号是非常弱的，自从苹果手机换上高通基带之后，信号会稍微好一些，但是也没有特别明显的改变。在同样的地点使用苹果手机和其他手机，在信号方面的区别也是非常大的，如果是5G信号，其他的手机是能够接收到信息的，但是苹果手机就会出现网络卡顿的情况，所以很多人对于苹果手机的信号都是一直在吐槽的。
信号方面的问题是苹果手机的短板，而苹果手机也选择把基带技术掌握在自己的手中，这样才能够让苹果手机变得更强，能够拥有更高的产品力。苹果公司在芯片领域方面也是备受关注的，听到这个消息也是令很多人都非常的兴奋，而且大部分的消费者也都是比较关注新手机的推出。
苹果iPhone15系列手机将全系内置高通X70基带。这一变化不仅适用于高端的iPhone15Pro系列机型，也适用于标准版机型iPhone15和iPhone15Plus。这一变化是由iFixit网站的ShahramMokhtari在推特上确认的。
从硬件角度来看，基带用的是高通最新的X705G基带，不仅是全球首款集成Ai处理器射频的芯片，而且5G上行和下行速度都有所提升，甚至还是全球首个支持四载波聚合的移动平台。此外，新机用了高通公司的新款X70调制解调器，这一变化不仅适用于高端的iPhone15Pro系列机型，也适用于标准版机型iPhone15和iPhone15Plus。
然而，对于信号问题，尽管苹果iPhone15从以前的不锈钢材质改用成了钛合金材质，但却和上代一样用了一整条天线贯穿整个顶部，甚至边框的天线排布都没多大区别，因此信号强度的提升也很比较有限，更多的是新基带带来的信号优化与连接速度。
总的来说，iPhone15继续使用高通基带可以带来显著的5G性能提升和更好的连接速度，但对于信号问题，可能还需要进一步的优化和改进。
iphone15芯片是A16仿生芯片。根据查询苹果显示，iphone15芯片是A16仿生芯片，A16仿生芯片用的是4nm制程工艺，六核心架构（2个性能核、4个能效核），其CPU最高频率为3.46GHz；内置5核图形处理器，另有16核心神经网络引擎。iPhone15的屏幕尺寸为6.1英寸，分辨率为2556乘1179像素，用OLED材质和全面屏设计，支持HDR技术，屏幕色彩为原彩显示和P3色域，提供出色的视觉体验，屏幕材质为OLED，屏幕亮度可达1000尼特最大亮度（典型），1600尼特峰值亮度，2000尼特峰值亮度，屏幕用曲线优美的圆角设计，四个圆角位于一个标准矩形内，对角线长度是6.12英寸。
苹果15用的A16Bionic芯片。
该芯片用了台积电的N4P制程工艺，拥有多达160亿个晶体管。CPU核心6个，包括2个高性能核心和4个省电核心，性能较上一代提升40%。另外还拥有五个GPU核心和16个神经引擎核心，可以有效的提升图形处理能力及每秒执行高达17万亿次操作。
如同过去几代iPhone所搭载的芯片一样，这款芯片由苹果自家设计和制造。A16Bionic芯片凭借其卓越的性能和高效能耗比将成为iPhone15的强大核心。
苹果15搭载该芯片能够带来更出色的性能体验及续航表现，所以如果考虑购买iPhone15手机的，是一个不错的选择。有了该芯片的加持，那么iPhone15使用个3-5年，完全毫无压力。
A16仿生芯片的突出特点
表现：A16仿生芯片用最新4纳米工艺制造，包括多达160亿个晶体管。CPU核心6个，包括2个高性能核心和4个省电核心，性能较上一代提升40%。
此外，A16芯片家族尺寸的缩小也将有利于晶体管性能。此外，各种真空工艺技术的整合使得这款微处理器能够改进材料和结构。因此，用户将拥有一款性能出众、电池续航时间更长的新款iPhone。
人工智能的潜在变化和A16仿生芯片引人注目的计算摄影让iPhone14系列有望拥有有史以来最好的相机系统。正因如此，苹果配合今年的新芯片线，展现了图像信号处理技术“巨人”的强大实力。
iPhone的综合性能毋庸置疑是目前手机中的顶尖水准，尤其是大电池的引入让iPhone的续航不再是困扰消费者的问题。不过对于iPhone来说似乎有一个让人头疼的问题，那就是信号，之前iPhone就因为用英特尔基带导致信号十分地糟糕，而遭到了消费者的投诉。尽管现在用了高通基带，但是信号强度与安卓相比还是有点差距，对此苹果已经收购了英特尔的基带开发团队，打造属于自己的基带。
目前从供应链提供的消息，苹果在明年的手机上用自研基带，预计代工厂仍然是台积电，制程工艺将会用4nm制程，来获得功耗的平衡。至少对于苹果来说，先进制程能够带来更好的使用体验，而且苹果也不差钱，代工费对于苹果这样的公司来说不是什么大问题。
除了台积电进行芯片代工之外，苹果也正在寻找多家封装厂商，让这些厂商对自己的芯片进行封装，从而可以在手机或者平板中使用，这两家公司分别是日月光以及矽品统科技，也是行业内赫赫有名的半导体封装厂商，看起来苹果似乎已经完成了基带芯片的初步研发，接下来就可以进行试产阶段了。不知道大家对于iPhone15用自主基带有什么期待，不知道苹果会不会用混合基带的模式，也就是高通基带与自研混用。
