第一名：vivo X5 Max
近日，vivo一款超薄新机登陆我国工信部网站，上市在即。这款搭载5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz处理器、2GB RAM、LTE 4G网络并运行Android 4.4.4系统的智能手机，最大亮点不在于硬件配置，而是其4.75毫米的机身，显然是目前最薄的手机。当然，凸出的镜头十分显眼，这也是意料之中的事情。
第二名：Oppo R5
机身厚度：4.85毫米
同样是我国的智能手机品牌，Oppo R5的机身厚度仅为4.85毫米，荣登亚军宝座。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
第三名：金立Elife S5.1
机身厚度：5.15毫米
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
第四名：金立Elife S5.5
机身厚度：5.5毫米
Elife 5.5是金立超薄手机的开山之作，奠定了系列的风格。另外5英寸1080P屏幕、八核处理器和1300万像素摄像头也是主流的规格，只是超薄机身带来的散热性问题并没有很好地得到解决。
第五名：vivo X3
机身厚度：5.75毫米
vivo X3是去年夏天发布的一款智能手机，主打超薄机身和音乐播放，虽然整体配置一般，但高保真音频系统是其亮点，年轻化的风格也颇为时尚。当然，摄像头依然略为凸出。
第六名：华为Ascend P6
机身厚度：6.18毫米
华为也是超薄手机的中坚力量之一，去年推出的P6拥有6.18毫米机身和类似iPhone的设计，并搭载4.7英寸720P屏幕，目前价格还是比较合适的，仅为1400元。
第七名：索尼Xperia Z Ultra
机身厚度：6.5毫米
索尼无疑是数码领域的工业设计代表，其智能手机产品一直以防水和双面玻璃设计著称，虽然后几代设计不够新颖，但实用性还是不错的。6.4英寸的超大平板手机Xperia Z Ultra反而拥有系列最薄的机身，为6.5毫米，同时摄像头没有凸出，令人欣慰。另外，其硬件配置目前来说也不算过时，是超大屏手机中的轻薄代表。
并列第七名：华为Ascend P7
机身厚度：6.5毫米
今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加，为6.5毫米，但更为实用。屏幕分辨率提升至5英寸1080P，电池寿命也增加了500mAh，拥有更好的续航表现。
第八名：三星Galaxy Alpha
机身厚度：6.7毫米
Galaxy Alpha是三星手机设计语言转变的开始，类似iPhone 5s的金属边框使其看上去更有质感，即便塑料后盖依旧。另外，其机身厚度缩减为6.7毫米，是目前三星手机中最薄的一款，与最新的Galaxy A5一致。
第九名：三星Galaxy A3
机身厚度：6.9毫米
三星最新发布了Galaxy A5及A3是定位中端领域的新机，使用了一体式金属机身，这是一个极大的设计转变。其中，A3的厚度为6.9毫米，并搭载4.5英寸960*540像素屏幕、1GB RAM和1900mAh电池，配置略为过时。
并列第九名：苹果iPhone 6
机身厚度：6.9毫米
二、OPPO R5(4.85毫米)
OPPO R5可以说是最接近世界上最薄的智能手机vivo X5Max厚度的手机了，而且同样是我国的智能手机品牌，机身厚度仅为4.85毫米。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
三、金立Elife S5.1(5.15毫米)
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
四、摩托罗拉Moto Z(5.2毫米)
外观可以说是Moto Z一大卖点，主打DIY模块化设计、超薄等特性，该机延续了以往摩托罗拉刀锋系列机身，主打纤薄设计，机身厚度仅5.2mm，给人第一感觉是这手机好薄啊。Moto Z用7000军用航空级铝合金和不锈钢一体金属材质设计，机身加入了一层纳米级防水涂层，给人的感觉是很完整的一体化设计。正面配备一块5.5英寸2K分辨率Super AMOLED屏幕，正面顶部用了对称设计，底部则为一颗正方形Home按键，与iPhone7类似用不可按压设计，指纹解锁速度仅为0.09s，支持指纹支付。
五、金立ELIFE S(5.5毫米)
金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，在厚度方面并没有进行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不过在机身工艺和性能上有了较大的提升，也是一款让人惊讶的产品。挤进了是全球最薄的双SIM手机之一。S7用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。 上一页 1 /2 下一页
目前世界上最薄的手机——三星X828 三星X828世界最薄的宝座被厚度只有6.9MM 仅重66克数码相机像素 200万像素 播放 支持MP4和3GP格式播放TV-OUT电视输出功能 MP3功能 支持MP3、AAC等常见的音频文件，并拥有多种华丽的播放器外观，内置一般、古典、爵士乐、摇滚在内的均衡器设定以及3D音效开关，允许单曲重复、全部重复及随机等播放模式 内置游戏 Bobby Carrot和FreeKick 扩展存储性能内存容量 80MB Ja扩展 JAVA MIDP 2.0扩展，具备4MB的独立JAVA存储空间 蓝牙接口 蓝牙1.2标准，支持蓝牙立体声音频的输出和蓝牙打印功能 数据线接口 全新一代3合1充电/数据/耳塞接口支持USB数据线的连接，能够使机器充当Modem、移动磁盘以及支持USB直连打印的Pictbridge功能 附加性能录音功能 最长可进行约1个小时的录音 来电防火墙 短信黑名单 待机 编辑器
吉尼斯世界记录最薄智能手机再引热潮，从世界最薄到追求完美体验，金立S系列新品S7自上市后不断得到消费者和手机发烧友的热捧，这是暨巴塞罗那高调亮相，澳门人万众瞩目之后在市场上最直观的体现。
自3月20日至今，S7在国内上市近一个月以来，市场销售量十分乐观。据金立手机市场数据统计，在全国整体区域，与金立热销的S系列其他产品相比，金立S7销量增幅达到60%以上，其中一些重点销售区域甚至出现超过300%的增长势头。此外，专注中国通讯研究18年的赛诺中国的市场调研数据显示：金立S7是目前智能手机市场销量上升最快的国产手机。
喜人的市场表现根源于S7独特的产品优势。金立基于对用户的深刻洞察研发S7，在注重机身轻薄的同时，平衡了产品性能，堪称“薄至完美”的典范之作。
在设计上，S7并没有满足于吉尼斯世界最薄，在追求超薄机身的基础上，对用户体验实现了全新突破。S7不仅具备5.5mm超薄机身，更首创双峰平面切割机身，打造极光轨迹线，既突出了金属材质的质感，又在视觉上使S7更加纤薄。2750mAh电池配置是目前市场上超薄手机的最高容量，并定制超级省电模式。独家研发的“极地散热系统”从8个区域将热能传导金属框架，整个机身散热层多达13重，最终实现完美的手机内部温度环境。在拍照功能方面，S7嵌入式后置1300万像素镜头，800万像素前置镜头，并首次推出镜头平台化的Image+影像系统，实现最优拍照效果。Hi-Fi级音乐体验，达到专业级发烧Hi-Fi标准。首次搭载基于Android5.0深度定制的Amigo3.0系统，在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计，整体设计更趋于简洁。此外，S7还是全球最薄的双卡五模十频手机。正是这七大独特设计成就了S7的品质，也成就了S7在中国市场的销量。
在取得中国市场骄人业绩的同时，S7于近日在万众瞩目下正式登陆印度，发布会现场产品一经亮相即凭借突出的产品设计及卓越性能俘获了全场目光。金立集团总裁卢伟冰现场提到金立在印度市场的市场目标：“经过两年多的努力，目前已经在产业内建立了质量和口碑。未来三年内在印度建立完善的生产工厂，根植印度市场，加紧品牌布局。”
与此同时，自2015年起，金立已经成为印度板球(IPL)的冠军球队KKR的主赞助商，双方签约三年。据统计，印度有85%的人关注板球赛事，而KKR队作为极具知名度和辨识度的板球球队之一，拥有深厚的粉丝群，这无疑给金立在印度的市场提供了一个更为广阔的发展平台。
此外，于近日在孟加拉举办的S7上市发布会中，金立S7一经亮相，首批货即被渠道商抢购一空。而尼泊尔的上市发布会中，S7也获得了超高的人气度。
据业界人士解析：金立S7在印度、尼泊尔、孟加拉等国的上市有望进一步为金立拓宽南亚市场，随着未来三年，金立在重点区域本土化生产的实现，再加上高关注度的体育赛事赞助营 销，金立将在南亚创造新的市场奇迹。
