2015世界最薄手机又有哪些呢？下面就为大家大家推荐几款世界超薄智能手机：
第一名：vivo X5 Max
近日，vivo一款超薄新机登陆我国工信部网站，上市在即。这款搭载5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz处理器、2GB RAM、LTE 4G网络并运行Android 4.4.4系统的智能手机，最大亮点不在于硬件配置，而是其4.75毫米的机身，显然是目前最薄的手机。当然，凸出的镜头十分显眼，这也是意料之中的事情。
机身厚度：4.75毫米
第二名：Oppo R5
同样是我国的智能手机品牌，Oppo R5的机身厚度仅为4.85毫米，荣登亚军宝座。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
机身厚度：4.85毫米
第三名：金立ELIFE S5.1
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
机身厚度：5.15毫米
第四名：金立Elife S5.5
Elife 5.5是金立超薄手机的开山之作，奠定了系列的风格。另外5英寸1080P屏幕、八核处理器和1300万像素摄像头也是主流的规格，只是超薄机身带来的散热性问题并没有很好地得到解决。
机身厚度：5.5毫米
第五名：vivo X3
vivo X3是去年夏天发布的一款智能手机，主打超薄机身和音乐播放，虽然整体配置一般，但高保真音频系统是其亮点，年轻化的风格也颇为时尚。当然，摄像头依然略为凸出。
机身厚度：5.75毫米
第六名：华为Ascend P6
华为也是超薄手机的中坚力量之一，去年推出的P6拥有6.18毫米机身和类似iPhone的设计，并搭载4.7英寸720P屏幕，目前价格还是比较合适的，仅为1400元。
机身厚度：6.18毫米
第七名：索尼Xperia Z Ultra
索尼无疑是数码领域的工业设计代表，其智能手机产品一直以防水和双面玻璃设计著称，虽然后几代设计不够新颖，但实用性还是不错的。6.4英寸的超大平板手机Xperia Z Ultra反而拥有系列最薄的机身，为6.5毫米，同时摄像头没有凸出，令人欣慰。另外，其硬件配置目前来说也不算过时，是超大屏手机中的轻薄代表。
机身厚度：6.5毫米
并列第七名：华为Ascend P7
今年的华为P7机身厚度相比去年的P6略有增加，为6.5毫米，但更为实用。屏幕分辨率提升至5英寸1080P，电池寿命也增加了500mAh，拥有更好的续航表现。
机身厚度：6.5毫米
第八名：三星Galaxy Alpha
?Galaxy Alpha是三星手机设计语言转变的开始，类似iPhone 5s的金属边框使其看上去更有质感，即便塑料后盖依旧。另外，其机身厚度缩减为6.7毫米，是目前三星手机中最薄的一款，与最新的Galaxy A5一致。
机身厚度：6.7毫米
第九名：三星Galaxy A3
三星最新发布了Galaxy A5及A3是定位中端领域的新机，使用了一体式金属机身，这是一个极大的设计转变。其中，A3的厚度为6.9毫米，并搭载4.5英寸960*540像素屏幕、1GB RAM和1900mAh电池，配置略为过时。
机身厚度：6.9毫米
并列第九名：苹果iPhone 6
苹果在今年想方设法将iPhone 6的厚度缩减到6.9毫米，挤进了超薄手机行列。虽然一体式铝制机身的把持感不错，但似乎遭遇了易弯曲的问题，另外凸出的摄像头也令人诟病苹果的设计美学。虽然iPhone 6更先进，但大众普遍认为其美感不如iPhone 5s。
机身厚度：6.9毫米
二、OPPO R5(4.85毫米)
OPPO R5可以说是最接近世界上最薄的智能手机vivo X5Max厚度的手机了，而且同样是我国的智能手机品牌，机身厚度仅为4.85毫米。配置方面，5.2英寸AMOLED材质的1080P屏幕、64位高通骁龙615处理器、2GB RAM都算主流，当然你也会在机身背面发现一颗凸出的索尼1300万像素摄像头。
三、金立Elife S5.1(5.15毫米)
虽然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界纪录很快便被打破，但至少背部摄像头不再凸出，这是一个令人喜欢的设计。当然，其电池容量仅为2100mAh，也是一个不得不做出的牺牲。至于配置，高通骁龙400处理器、1GB RAM、800万像素摄像头都仅能算是入门配置，看来在超薄机身与配置方面，还是很难实现完美平衡。
四、摩托罗拉Moto Z(5.2毫米)
外观可以说是Moto Z一大卖点，主打DIY模块化设计、超薄等特性，该机延续了以往摩托罗拉刀锋系列机身，主打纤薄设计，机身厚度仅5.2mm，给人第一感觉是这手机好薄啊。Moto Z用7000军用航空级铝合金和不锈钢一体金属材质设计，机身加入了一层纳米级防水涂层，给人的感觉是很完整的一体化设计。正面配备一块5.5英寸2K分辨率Super AMOLED屏幕，正面顶部用了对称设计，底部则为一颗正方形Home按键，与iPhone7类似用不可按压设计，指纹解锁速度仅为0.09s，支持指纹支付。
五、金立ELIFE S(5.5毫米)
金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，在厚度方面并没有进行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不过在机身工艺和性能上有了较大的提升，也是一款让人惊讶的产品。挤进了是全球最薄的双SIM手机之一。S7用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。 上一页 1 /2 下一页
IT168 评测近年来智能手机的厚度不断刷新纪录，从7mm一直发展到4.75mm，到了2014年国内手机厂商之间厚度之争越演越烈，一方面手机厂商制造出超薄手机需要拥有一定的设计和制造能力，另一方面对于用户而言是否需要一台这么薄的手机？金立在3月2日发布了最新的ELIFE S7超薄手机，这台手机厚度是5.5mm，虽然没有像之前的消息再次刷新超薄手机的世界记录，但却带来更为出色的做工和外观设计，并不是为做薄而薄。
▲金立ELIFE S7详细评测
金立ELIFE S系列主打做工以及超薄，在2014年金立推出了3款ELIFE S系列产品，分别是ELIFE S5.5、ELIFE S5.5L和ELIFE S5.1，其中ELIFE S5.1更以5.15mm的厚度获得了吉尼斯世界纪录最薄的手机称号，ELIFE S7同样以做工和超薄作为主打。
"金立ELIFE S7 主要参数
操作系统
Amigo3.0(Android5深度定制)
网络制式
FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/TDSCDMA/GSM
机身尺寸
148.8mm × 72.4mm × 5.5mm
重量
126.5g
屏幕
5.2英寸SuperAMOLED 1920x1080
摄像头
1300万+500万像素
处理器
MT6752 八核64位1.7GHz
机身内存
RAM:2GB ROM:16G
特色功能
超薄一体化机身
电池
2750mAh
机身颜色
洛杉矶夜黑，极地阳光白，马尔代夫蓝
上市价格
"2499元[
"点击预约
"]
金立ELIFE S7命名并没有按照之前ELIFE S系列的命名规则以厚度命名，这次ELIFE S7厚度只有5.5mm，力求设计与体验平衡使用上了最新的MT6752八核64位CPU，另外还有2GB的内存和16GB的机身储存，同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔，而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量，售价方面在欧洲售价是399欧元，国内售价2499元，现在已经开始接受预订。
"金立ELIFE S7外观：
▲金立ELIFE S7外观
金立ELIFE S7外观设计保持着S系列的风格，正反两面都覆盖有玻璃，另外金立ELIFE S7用了独创的“双峰平面切割技术”让机身有更好的手感，ELIFE S5.1的上下框比较宽，所以屏占比不是很高。
▲金立ELIFE S7背面
金立ELIFE S7背面同样覆盖有大猩猩玻璃，整机用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，大大提高了手机外观美观程度，同时背面的玻璃有非常好的反光效果。
"金立ELIFE S7外观细节：
▲金立ELIFE S7厚度
金立ELIFE S7的厚度是5.5mm，5.5mm究竟有多厚？厚度大概比3个一元硬币堆叠在一起稍厚，虽然厚度没有刷新纪录，但是这个厚度已经是非常薄了，虽然厚度只有5.5mm但是ELIFE S7依然保留3.5mm耳机接口和摄像头不凸出。
▲金立ELIFE S7边框
在机身边框的设计方面，金立ELIFE S7用了独创的“双峰平面切割技术”是另一个亮点：在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，突出了金属材质的质感，而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。而在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中。当用户单手握持金立ELIFE S7时，它的微槽中框也能够自然贴合手指，进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落，也体现出了该设计的实用性。
▲金立ELIFE S7摄像头
▲金立ELIFE S7前置摄像头
金立ELIFE S7的摄像头并没有突出，摄像头是经过重新定制，针对超薄机身进行重新设计，摄像头为1300万像素，搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。金立ELIFE S7使用800万像素前置摄像头，也是现在比较主流的摄像头配置，支持***美颜功能。
▲金立ELIFE S7卡槽
▲金立ELIFE S7卡槽
金立ELIFE S7的卡槽在机身的右侧，需要使用卡针才能打开，使用MicroSIM卡，能支持中国移动/中国联通的4G和3G网络，支持双卡双待功能。
▲金立ELIFE S7按键
金立EILIFE S7音量按键和Power键在手机的左侧，按键用与机身一样的材质，保持机身的一致，做工非常精细。
▲金立ELIFE S7接口
金立ELIFE S7保留了3.5mm的耳机接口，另外机身的开孔都是用CNC机床精准开孔，设计和做工都非常用心。
▲金立ELIFE S7屏幕
业内的超薄手机产品通常都是用三星的Super AMOLED液晶面板，Super AMOLED具备色彩艳丽、功耗低、对比度高、超薄面板的优点，金立ELIFE S7使用5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080。
"Amigo系统
金立ELIFE S7用基于最新安卓5.0系统深度定制的Amigo3.0系统，在上一代的Amigo系统进行精简，让整个系统运行更加流畅。
▲金立ELIFE S7解锁界面
金立ELIFE S7使用的Amigo系统的解锁只要向上滑动就可以进入系统了，非常简单，这个解锁方式也是AMIGO系统一直所使用的解锁方式。
▲金立ELIFE S7解锁界面
Amigo3.0的解锁界面取消了快速启动功能，让整个界面变得更为简洁，另外在解锁界面分显示最新的通知，双击就可以进入，还有在充电的时候解锁界面会提升充电所需的时间。
▲金立ELIFE S7系统
金立ELIFE S7的系统保持了简约的风格，系统里面的都是扁平化的图标设计，所有的应用都是放在桌面上，没有二级应用菜单，还有文件夹功能可以更方便对手机应用的管理。
▲金立ELIFE S7下拉菜单及开关
金立ELIFE S7的下拉菜单只提供通知功能，所有的开关都没有在下拉菜单上，而Amigo3.0最新加入了上拉菜单功能，所有快捷开关都在上拉菜单里，这样的设计更贴合单手操作的需要
▲金立ELIFE S7程序后台
金立ELIFE S7在桌面长按HO方形虚拟按键就可以启动应用后台，按住后台的应用向左滑动就可以将应用完全关闭，新增加了一键清除功能，可以一次过清理后台应用。
▲金立ELIFE S7设置
金立ELIFE S7的设置界面分为常规设置和全部设置两部分，但设置界面变成了一个界面，高级设置成为了设置里面的其中一个选项，而不是另外一个独立的页面。
▲随变
以前的随变功能启动后可以提特效、字体、墙纸等等设置的快捷方式，Amigo3.0系统的随变功能可以通过摄像头拍摄根据环境得出的颜色方面进行桌面、主题、系统主色调的变换，更为人性化。
▲金立ELIFE S7应用商店
金立ELIFE S7集成全新的易用汇，这里提供非常丰富的应用下载，不仅提供应用下载，还有。“一键清理”清理功能，可以对手机的内存进行清理，可以让手机重新跑起来，清理不需要的东西，让手机运行速度更快。“推荐***”功能让你摆脱长长的榜单，每天推荐多款精品应用，随心下载。“精华乐享”看看别人的超多赞乐享，立马获得多赞赢金币。
"金立ELIFE S7拍摄功能
金立ELIFE S7用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。
▲金立ELIFE S7拍照界面
金立ELIFE S7拍摄界面比较简单，普通拍摄界面适合一般的用户使用，设置也对比较为简单，容易操作上手。
▲ELIFE S7多种拍摄模式
金立为ELIFE S7的全新相机甚至赋予了新的名称“Image+影像系统”。一方面，在拍照界面上做了较大改动，功能选项的轻快化与功能应用的丰富化是最大的两个特色。另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
▲金立ELIFE S7样张（点击放大）
金立ELIFE S7的拍摄想过已经算得上不错，由于5.5mm机身摄像头不突出，受到摄像头厚度限制相信摄像头在设计有有一定的牺牲，可以看出成像质量还是比较好，在厚度和成像质量之间做的一个比较好的平衡，但夜景的成像质量稍差一些，测光以及噪点控制还未如理想。
"金立ELIFE S7性能
▲金立ELIFE S7硬件信息
金立ELIFE S7使用MT6752八核64位CPU，CPU核心频率为1.7GHz，拥有2GB的内存，还有16GB的存储空间，虽然机器做得非常薄但硬件配置还是非常出色。
▲金立ELIFE S7按兔兔成绩
金立ELIFE S7用的CPU支持64位技术，加上使用最新的安卓5.0系统，同样支持64位技术，所以可以看到金立ELIFE S7在32位测试成绩是43572分，在64位下得分是46148分，64位下性能更为出色。
▲金立ELIFE S7 3Dmark成绩
3D性能方面金立ELIFE S7在3Dmark Ice Storm Unlimited的得很是10691分，分数属于中上游的水平，对于平时的大型3D游戏金立ELIFE S7都能应付自如。
"测试总结：
▲金立ELIFE S7
" 编辑点评：
金立ELIFE S7厚度只有5.5mm，并没有打破超薄书记的记录，但是ELIFE S7为我们带你跟为出色的外观设计和制造工艺，加上出色的硬件配置让金立ELIFE S7在设计和使用体验得到一个很好的提升，不再为薄而薄而是做到不止于薄。ELIFE S7用众多新工艺让手机的厚度进一步降低，但依然保留3.5mm耳机接口和摄像头不凸出设计，让整个机身更为和谐。
金立ELIFE S7用MT6752八核64位CPU，加上2GB的内存提供非常出色的性能，但对于5.5mm的手机来说做到这个厚度而保持中高端的配置还是非常不错的。另外ELIFE S7使用的Amigo3.0系统基于全新的安卓5.0系统，系统也进行优化，减少了一些不常用的功能，让整个系统更为流畅，同时也加入了上拉菜单这个新功能，大大提升了使用体验。
" 购买建议：ELIFE S7上市售价是2499元，价格来说并不算高，加上主打做工和Amigo3.0系统，这个价格还是可以接受的，在厚度和性能之间同样有一个很好的平衡，对于追求超薄手机的用户，ELIFE S7也是一款可以选择的精品手机。
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