1、美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、iPhone15内存，SSD固态硬盘和CMOS影像传感器，总公司设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西。2018年7月3日，福州市中级人民***裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出诉中禁令，美国部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。2019年5月，ICinsghts发布了2019年Q1季度全球半导体市场报告，美光排名第五，营收54.8亿美元，比2018年同期下滑了百分之272023年3月31日，国家互联网信息办公室网络安全审查办公室发布公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。
2、Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写HY。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月，媒体报道，海力士在美国新建先进芯片封装厂，预计2023年第一季度破土动工。
富士康是苹果公司一个重要的合作伙伴，之前也是给苹果公司生产过苹果12的，这次又接手苹果15是完全可以信任的。全系iPhone15都用了灵动岛设计，正式告别了此前数代iPhone沿用的刘海屏。还有一个历史性的变化是，iPhone 15系列首次搭载USB—C接口，取代之前的Lightning（闪电）接口。
芯片方面，标准版的iPhone 15系列搭载A16芯片，而最新、最先进的功能主要集中在Pro版本产品中，这已经是近几年来苹果的常规做法。iPhone 15 Pro系列升级为全新一代的A17芯片，其处理器用最新的3nm制程芯片。
iPhone 15和iPhone 14的区别
1、机身规格
iPhone 15：长宽厚147.6x71.6x7.80mm，重量171克，共有128/256/512G三种存储规格。
iPhone 14：长宽厚146.7x71.5x7.80mm，重量172克，共有128/256/512G三种存储规格。
2、处理器
iPhone 15：搭载A16仿生芯片，6核中央处理器+5核图形处理器+16核神经网络引擎，4nm制程工艺。
iPhone 14：搭载A15仿生芯片，6核中央处理器+5核图形处理器+16核神经网络引擎，5nm制程工艺。
3、屏幕配置
iPhone 15：用6.1英寸XDR超视网膜OLED灵动岛屏，分辨率2556x1179，460PPI，P3广色域，1000nit典型亮度，2000nit户外峰值亮度，60Hz刷新率。
iPhone 14：用6.1英寸XDR超视网膜OLED刘海屏，分辨率2532x1170，460PPI，P3广色域，800nit典型亮度，1200nit峰值亮度，60Hz刷新率。
