1、苹果A16：
它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。
2、苹果A15：
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
3、天玑9200：
联发科天玑9200***用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
cpu处理器排行榜
想要了解CPU的小伙伴们，建议看这里。我来分享下目前的CPU处理器排行榜。
一、 苹果A16
它是苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。?
二、? 苹果a15
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
三、? 天玑9200
联发科天玑9200***用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
2023年手机处理器排行榜分别是：苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁***88、骁龙778G。
1、苹果A16芯片
它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。
2、苹果A15
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
3、天玑9200
联发科天玑9200***用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
4、骁***88
目前搭载这类芯片的手机算是中端系列，基本上都是好几年的机型，尤其是搭载骁***88芯片的iPhoneXS系列，基本处于可以用。
5、骁龙778G
算是入门级的手机芯片，时间略长，卡顿已经是家常便饭。
手机CPU发展历史
真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188***用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持WAP1.1无线上网，***用了PPSM操作系统。
从第一款智能手机面世，手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头，主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的种类也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英伟达，都是其中的佼佼者。
处理器排行榜依次是苹果A17、骁***gen2CPU、天玑9200CPU、骁龙7Gen2、骁龙782G、天玑9200＋处理器等。
1、苹果A17
苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，该处理器***用5纳米工艺制造，***用了全新的M14架构，具有更高的效率和更大的性能提升。此外，苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术，能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。
2、骁***gen2CPU
骁***gen2CPU***用了Kryo780CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，能够提供出色的多核性能和能效比。该处理器***用了5纳米制程工艺，比前代产品更加先进，功耗更低。
3、天玑9200CPU
强大的处理性能，天玑9200***用8个核心，其中包括4个高性能的Cortex—A78核心和4个高效的Cortex—A55核心，能够提供非常强大的处理性能，可满足大多数应用和游戏的需求。先进的制程工艺，天玑9200***用6纳米制程工艺，比其他同级别的处理器更先进。
4、骁龙7Gen2
CPU核心是1个2.91GHzCortex—X2超大核＋3个2.49GHzCortex—A710大核＋4个1.8GHzCortex—A510小核共八核设计；GPU核心Adreno725（580MHz），支持最新的LPDDR5高速内存和UFS3.1存储闪存。
5、骁龙782G
骁龙782G处理器基于台积6nm工艺制程，使用了目前比较常见的1＋3＋4三丛集架构，CPU包含1个2.71GHz的A78大核、3个2.40GHz的Cortex—A78中核以及4个1.80GHz的A55小核组成，GPU则是集成Adreno642L。
6、天玑9200＋处理器
天玑9200＋仍***用台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗CortexX3超大核、3颗CortexA715大核和4颗CortexA510小核。作为超频版，天玑9200＋主要在之前的版本上提升CPU和GPU主频。
以上内容参考：百度百科-天玑
