当然是立式散热好，散热通风方式多、内部空间大、通用性好配件选择余地大。卧式唯一优点是占用空间小。品牌的塔式散热器用料都很薄很轻的，只要主板是品牌的用料优良一般不会有什么承重问题。价格不太好说，立式体积大用料多但销量大、同类竞争多，一般同档次单件毛利会更少。
我的家用电脑是立式机箱，用了一个与你类似的塔式散热器并带风扇，几年下来无问题。
可以的~
一般风扇的摆放位置是水平的，你躺过来也没问题~但是有可能就是散热风扇和光驱硬盘转动的那部分会受一个自身向下的垂直力~~~
反正没放正了对电脑保养好吧~
电脑知识之机箱平躺好，还是站立好一、为了方便拆装硬件，我经常把机箱平放使用，有朋友说这样对电就硬件本身而言，只要安装时稳定牢固，机箱平放或站立使用并不来考虑使用方式。简单来说，如果机箱本身是为站立而设计的，将其平放时，热空气不容易出来，会导致散热不良。同样，卧式机箱站立使用时，也会出现类似的问题。如果对机箱摆放方式要求较高，可以考虑购买立卧两用的机箱，这种机箱平放或站立都可以。散热效果是与箱内通风效果和机箱的散热面积相关的。机箱的摆放不可能改变箱内的通风效果的，但是可以改变机箱的散热面积。平躺机箱虽然加强了上面的散热效果，但是却牺牲了下面的散热。而正立的机箱下底面面积很小，所以实际可利用的散热面积要大一些。从这个角度看，当然还是正立起来好。但是，你可以把平躺的机箱垫起来，使其下面不与桌面接触，效果
1.全塔
2.中塔
3.小型的
4.开放式的
1,标准箱式:外形像微波炉.大小在50CM X 40CM X 30CM左右.容易容入家居风格,
2,普通机箱:和通常看到的一样,是主流的方案.
3,HTPC机箱:HTPC（Home Theater Personal Computer）即家庭***电脑机箱 主要用在客.有立式和卧式两种,主要用于连接电视收看***和***.
4,塔式机箱:比普通机箱要高1/2.内部空间很大,一般是发烧友才用.
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用，由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能，所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象。但是机箱也并不是毫无作用，一些用户买了杂牌机箱后，因为主板和机箱形成回路，导致短路，使系统变得很不稳定
机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用；支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
还有一些比全塔还大的，能不能定义为全塔我也不知道，比如那些一人高，两个机箱位的那种机箱
早期电脑机箱都是***用卧式以节省摆放空间。
但是随着现在大功率电脑（相对以前）的出现，电脑散热又是一大难题。
为了电脑良好的散热，除了在硬件上下文章之外，人们又想到了在电脑摆放方式上***用立式机箱以扩大散热面积。
但同时也需要根据机箱设计来决定横放或竖放。
如果是立式机箱横放则会影响其原设计的风道，卧式机箱也是同理。
如果是立式机箱硬要横放，主板所在那面最好朝下，如果另一面朝下会对主板形成吊扯压
力，长期放置会对主板产生板面拉伤和主板变形的伤害。
另外，不管横放、竖放对硬盘几乎没有影响，只要保证硬盘处于水平或垂直状态即可。
1、首先我们需要拆卸机箱侧板，大多数的机箱侧板螺丝是主机背后的两颗螺丝，当然也有在机箱侧板上面四颗螺丝的，根据自己机箱自身情况来拆卸吧。
2、然后找到螺丝刀，将主机箱的螺丝拧下来，要注意好保存拆卸下来的螺丝
3、两颗螺丝拆卸之后，我们就可以将机箱侧板取下来了，有些还有卡锁的，需要先将侧板往外退一下，需要用点力，这样才能拆开机箱板，如下图所示。
4、如果有点电脑组装经验的朋友可以将各个硬件拆卸出来进行清灰，这样清理更加干净一些，我们先来看看这台电脑主机内部灰尘情况，各个硬件包括机箱内部已经布满了灰尘，如下图所示。
机箱内冷空气下沉，热空气上升。立式机箱可以很容易的将上方的热空气通过电源部位的风扇排出。
且立式机箱有一个INTEL的 38度标准。常见的机箱都差不多的。
下面是38机箱标准的简单介绍：
Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试C***(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，2002年Intel 推出了C***1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃，随着CPU主频的快速提升，发热量也在不断飙升，为了从容应对此种情况，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的C***1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。
所谓38度机箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1认证的机箱。要想知道什么是TAC1.1，首先得说一下C***规范（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）这是很早以前就提出的概念，没有引起关注的原因是因为以前的CPU的发热量并不太的原因。
它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含C***更全面的认证。可以把TAC想象成C***的升级版本，它包括的方面和要发更详细。
