富士康是苹果的主要代工厂商之一，苹果很多配件都是他们产的...
贝尔金好像只有苹果手机的周边产品吧，不知道lz到底要问手机配件还是周边（硅胶壳、接口线什么的）...
周边的话，卡登仕、黑角、iSkin等等都是苹果手机的忠实周边厂商
配件的话，除了富士康，高通、三星等也都是配件供应商
不是。
苹果不是中国生产，中国只是最后的总组装而已。
富士康有一条生产线，就在这里零部件开始按加利福尼亚州总部的要求代工总装。不同版本就是对硬件的个别硬件要求不同，比如16G就是那个硬盘内存是16G，32G就用32G，有锁版就用有锁的那个硬件，无锁版就用那个无锁的硬件，这些硬件都是加州总部统一发货到富士康，富士康根本干预不到这些部件生产，他只是利用大陆廉价的劳动力把收到的零件组装起来，而零件是什么品质什么型号和富士康毛关系没有，它也管不了，说白了，富士康也只是干的最低级的劳动密集型的最低技术含量的一环手工活，只是有了机器替代而已。
最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始***用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。
历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。
又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。
目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
朋友呀，手机零件种类太多了！
说说主要的配件吧，其他我也不了解
CPU的话，苹果自己做，小米华为都是高通和联发科，
屏幕的话，苹果也有自己做，还有一些厂商如诺基亚，三星，索尼，LG都有生产屏幕。
对了，苹果8要来啦，这次的8代系列用的是三星的oled屏幕，三星的屏幕技术十分牛逼，简直算得上是垄断了。
至于其他别的摄像头，之类的那种，我不了解啦，华为之前不是把徕卡搬出来了嘛…（然而我觉得并没有什么卵用）
