机箱内冷空气下沉，热空气上升。立式机箱可以很容易的将上方的热空气通过电源部位的风扇排出。
且立式机箱有一个Intel的 38度标准。常见的机箱都差不多的。
下面是38机箱标准的简单介绍：
Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试C***(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，2002年Intel 推出了C***1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃，随着CPU主频的快速提升，发热量也在不断飙升，为了从容应对此种情况，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的C***1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。
所谓38度机箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1认证的机箱。要想知道什么是TAC1.1，首先得说一下C***规范（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）这是很早以前就提出的概念，没有引起关注的原因是因为以前的CPU的发热量并不太的原因。
它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含C***更全面的认证。可以把TAC想象成C***的升级版本，它包括的方面和要发更详细。
电脑主机的配件一般有：CPU、主板、内存、显卡（集成显卡和独立显卡）、硬盘、光驱、机箱、电源。
如果主板底座只上了4个套筒，那么受力点此时仅仅只有主板的四周，如果是卧式机箱可能还好点，但现在多数都是立式机箱，长期这样使用主板很容易变形，严重的甚至会拉裂。同时，如果只安装了四周的固定底座，在安装显卡、内存的时候都会向下用力挤压，这时也很容易损坏主板。
显卡：
要注意显卡的流处理能力以及显存大小和显存位宽，越大越好。这项与运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件以及玩大型3D游戏，如PUBG、俄罗斯钓鱼4（RUSSIA FISHING 4）、战地5、使命召唤16等游戏。
显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，需要从内存读取显存，以处理相应程序的需要。或有人称之为：动态显存。这种技术更多用在笔记本电脑中。
电脑机箱是不全通用的，通常分类因素有机箱大小、机箱摆放方式等。\x0d\ 具体分类有：\x0d\ 1、立式大机箱，这种机箱最常见，主要是家用以及网吧和组装的台式机。\x0d\ 2、立式小机箱，这种机箱只能用小板，主要用在商务机方面较多。\x0d\ 3、卧式机箱，也是以小机箱为主，主要用在商务及办公等方面。\x0d\ 选购方法：\x0d\ 1、确定机箱结构和体积。\x0d\ 2、注意机箱外观。\x0d\ 3、确定机箱布局。\x0d\ 如扩展卡插口、驱动器槽的个数及使用方式、机箱面板的设计以及机箱内的散热问题。\x0d\ 4、看机箱的用料和做工。\x0d\ 5、确定机箱的功能。\x0d\ 6、讲究选购技巧。\x0d\ 看机箱板材是否厚重，可用手试试能不能将其弄变形，将机箱上面及侧面的盖板去掉，稍用力把机箱沿对角抱起．看是否变形，也可以检测机箱架构的牢固性。
