金立金刚手机是国内手机品牌金立推出的一款高性能手机产品。其***用了一系列先进的技术与配置，其中处理器也是其重要组成部分之一。那么，金立金刚手机的处理器型号是什么呢？
金立金刚手机处理器型号为MediaTekHelioP25（MT6757CD），属于中低功耗处理器，***用了16nm工艺，综合性能得到了很好的提升。这款处理器拥有8个核心，核心架构为4颗Cortex-A53(1.6GHz)+4颗Cortex-A53(2.5GHz)，功耗控制和性能均衡性较为突出。同时，该处理器还集成了Mali-T880MP2GPU，游戏、***等多媒体性能表现也很不错。
在使用中，该处理器性能表现非常出色，运行应用程序速度快，应用程序之间的切换也十分顺畅，不会出现卡顿的情况。同时，其GPU性能也很出色，能够支持流畅***游戏运行，用户可尽情享受游戏带来的视觉体验。
此外，金立金刚手机还***用了4GBRAM+64GBROM的存储组合，内存和存储空间都充足，使得用户可以随心所欲地安装更多的应用程序和多媒体文件。
综合来看，金立金刚手机处理器型号为MediaTekHelioP25（MT6757CD），其性能非常可靠，不仅能够满足用户的日常使用需求，而且在游戏和多媒体表现上也十分出色。同时，金立金刚手机还有着其它优秀的配置与功能，是一款很值得购买的手机产品。
1、金立旗下的主要产品有ELIFE系列、天鉴系列、风华系列、语音王系列等智能手；
2、金立专注于手机及手机配件市场，旗下产品有，手机、后盖、保护壳或套、电池、耳机、数据线、保护膜、充电器、移动电源、无线传输等；
3、金立以金品质，立天下为使命，致力于打造科技的、国际的、跨界的新金立，不仅仅提供手机产品，更会围绕人对信息、金融、社交、***、健康、工作、生活方式等需求，向全世界的人们，以正确的方式提供拥有极致用户体验的智能终端设备和服务。
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。
金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。?
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
